PC PC/ABS塑件迟滞效应（hesitation）或迟滞痕迹是一种PC PC/ABS塑件表面的瑕疪，它导因于熔胶流经薄肉区或肉厚突然变化区域，造成流动停滞。当熔胶射入厚度变化的模穴，会往厚区与阻力较小的区域充填，结果使薄区流动停滞，一直到薄区以外部份都完成充填，停滞的熔胶才继续流动。但是，停滞太久的熔胶可能会在停滞处就先行凝固，当凝固的熔胶被推到塑件表面，就会产生迟滞痕迹。迟滞效应可能经由变更塑件肉厚或改变浇口位置而改善。

要排除PC PC/ABS塑件的迟滞痕迹，必须考虑重新设计塑件与模具，微调成形条件也是可以思考的方向。
1、变更PC PC/ABS塑件设计：缩减PC PC/ABS塑件肉厚变化。
2、变更模具设计：浇口位置应该远离薄肉区或肉厚突然变化区域，如此，使迟滞效应延后发生，或在较短时间内结束。不当的浇口位置所造成熔胶迟滞流动。将浇品移离薄肉区可以减低迟滞效应。
3、调整成形条件：提高熔胶温度或增加射出压力。

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