IML 低温 PC 料是一种应用于模内镶件注塑（IML/IMD）工艺的特殊聚碳酸酯（PC）材料，具有以下特点：
较低的注塑温度：
普通 PC 材料的注塑温度通常在 260℃-300℃左右。而 IML 低温 PC 料的注塑温度相对较低，A 类注塑温度一般在 220℃到 240℃，B 类注塑温度在 230℃到 260℃。这使得在注塑过程中能够减少能源消耗，降低生产过程中的设备要求和成本，同时也能减少高温对模具的磨损，延长模具的使用寿命。
良好的韧性：在保持 PC 材料本身较高强度的基础上，IML 低温 PC 料具有较好的韧性，能够承受一定程度的冲击和变形而不易破裂。这对于制造需要具备抗冲击性能的产品，如手机外壳、电子电器外壳等非常重要。
高透明度：具有很高的透明度，能够满足 IML/IMD 工艺对材料光学性能的要求。经过注塑和模内镶件工艺后，产品的图案和文字可以清晰地透过材料表面展现出来，具有良好的视觉效果。
良好的流动性：流动性好，能够在模具中快速填充，确保注塑过程的顺利进行，减少注塑缺陷的产生，如缺料、气泡等。这对于制造复杂形状的产品或具有薄壁结构的产品尤为关键。
与片材的相容性好：在 IML/IMD 工艺中，需要将 PC 材料与印刷好的片材进行结合。IML 低温 PC 料与片材之间具有良好的相容性，能够紧密结合，不易出现分层、脱胶等问题，保证产品的质量和外观。
耐化学性：对常见的化学物质具有一定的耐受性，能够在接触到如清洁剂、化妆品等日常化学物质时保持性能的稳定，适用于制造各种日常用品和电子产品的外壳。
IML 低温 PC 料广泛应用于电子电器、通讯产品、汽车内饰、医疗器械、化妆品包装等领域。例如，手机外壳、笔记本电脑外壳、智能手表表盘、汽车中控台面板、化妆品瓶标签等产品都可以采用这种材料和工艺进行生产。