日本出光 TARFLON NEO FG1760 硅氧烷共聚透明 PC

日本出光 TARFLON NEO FG1760 硅氧烷共聚透明 PC

一、牌号基础说明

品牌:Idemitsu 出光,TARFLON NEO 硅共聚 PC 系列(PDMS 硅氧烷嵌段共聚)FG1760:高流动耐寒透明注塑级,原厂强化脱模、低析出配方,本色透明颗粒,仅注塑成型,不可挤出片材合规:UL94 V-2(1.47mm)、RoHS、REACH,无 FDA 食品接触认证

二、核心物性(ISO 标准,干燥试样)

1. 流动性能

MVR(300℃/1.2kg):30 cm³/10min,高流动层级,但远低于三菱 H-4000(63)、三养 ST4-3017PJ (L3)(62)适合 1.0~2.5mm 常规薄壁件,不适合 0.5mm 超超薄

2. 力学韧性(硅改性核心优势)

  • 密度:1.18 g/cm³(比普通纯 PC 略轻)
  • 拉伸屈服:60 MPa;弯曲模量 2220 MPa
  • 23℃缺口冲击:85 kJ/m²
  • -40℃低温缺口冲击≥60 kJ/m²,低温韧性接近 ST4 系列,远优于纯 PC H-4000
  • 耐酒精、清洁剂应力开裂,擦拭不易发白,无需额外添加 MBS PC-200
  • 成型收缩:0.6%~0.8%,收缩略大于三菱 / 三养纯 PC

3. 光学性能

透光率≥89~90%,雾度低,透明通透;略次于无硅纯 PC H-4000,和 ST4-3017PJ (L3) 接近

4. 热性能

  • HDT (1.8MPa):124℃,耐热低于 H-4000(132℃)
  • 长期使用区间:-40℃~110℃
  • 维卡软化 150℃

5. 电气

高绝缘,体积电阻率>10¹⁶ Ω・cm,适配精密电子绝缘件

三、标准注塑加工工艺

  1. 干燥:120℃热风干燥 4~6h,水分<0.02%,防止银纹水解
  2. 料筒温度:270~300℃,喷嘴 290~300℃
  3. 模温:85~100℃,模温越高内应力越低,耐开裂越好
  4. 成型特点:自带高效脱模剂,易脱模、不易粘模;熔体强度高,厚壁不易凹陷

四、适用产品场景

  1. 消费电子:中薄壁透明装饰件、镜头环、电源外壳、小型美容仪外壳(需酒精擦拭、跌落测试)
  2. LED 照明:中小型 LED 透镜、灯饰透明罩
  3. 汽车内饰:常规厚度透明饰盖、车载传感器视窗
  4. 低温设备:冷链仪器视窗、北方户外中小型透明壳体






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