高温试验
        80±2℃环境中放置4h,常温下放置2h后,各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。按键凸点高温下塌以及按力变小不作考核。
低温试验
        -30±2℃环境中放置4h,常温下放置2h后, 各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。
温度循环试验
        在70±2℃的环境中放置30分钟,取出在常温下放置5分钟；在-20±2℃环境中放置30分钟,取出在常温下放置5分钟。经过如此5个循环后, 各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。按键凸点高温下塌以及按力变小不作考核。
耐温热
        在温度40±2℃,相对湿度93±2%RH的环境中放置48h,取出在常温下放置2h后, 各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。按键凸点高温下塌以及按力变小不作考核。

以上资料只供参考。