手机保护套多元化的流行，IML/IMD工艺也走手机按键，镜片等，转向手机保护套。

随着IML/IMD工艺的转向，手机保护套IML/IMD工艺加工过程程，油墨冲散的问题也随之浮现，用普通PC料来加工保护套会因为油墨充散问题而得不到有效解决，使客户感到无从入手，由于油墨的耐温度最高只有250度，而PC的加工温度远远高于250度，这样型成一个矛盾体。

为解决这一矛盾，公司开发出，PC H200-31R低温透明料，充分解决了这一问题，为IMD/IML客户充分解决了，油墨冲散的问题。